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盛科将出席2012年以太网技术峰会

2019年09月30日 栏目:旅游

2012年2月22日,盛科目前宣布,盛科总经理孙剑勇先生将于2012年2月23日在美国圣何塞举办的技术峰会上进行以 OpenFlow 为主题

2012年2月22日,盛科目前宣布,盛科总经理孙剑勇先生将于2012年2月23日在美国圣何塞举办的技术峰会上进行以 OpenFlow 为主题的演讲。 

在峰会上,他将参加 OpenFlow未来的发展 主题研讨小组,并从一个供应商的视角就 OpenFlow 阐述自己的看法。孙剑勇先生作为共同创始人,于2005年创办了盛科。在此次演讲中,他将从盛科的角度总结当前OpenFlow的发展、趋势以及未来可能遇到的挑战。同时,他也将简要介绍盛科在支持开放网络生态系统中所做出的贡献。 

孙剑勇先生表示: 作为核心芯片级网络解决方案的供应商,我们将尽全力支持创造更开放的网络环境。我们计划在2012年第二季度推出新的参考设计,并开放SDK,从底层交换芯片的层面来支持OpenvSwitch 1.2。这个产品化的参考设计将基于盛科TransWarp交换芯片,提供48GE接口和4个10GE接口。其中的亮点包括,硬件支持4K流表和GRE通道等。  

关于以太网技术峰会 

2012年的以太网技术峰会将于2月21日至2月23日在美国加州的圣何塞举办。此次峰会聚焦于以太网在整个网络的应用,包括10GE 以太网作为局域网的关键技术应用在桌面和,/以太网新兴标准,以太网作为运营网络和传输网络的技术以及以太网在存储网络、虚拟数据中心及云中的应用。其他主题还包括设计与开发、、芯片与其他器件、安全性、延迟和丢包、收敛性、大数据以及市场研究等。 

关于盛科

盛科公司自成立以来,一直致力于成为核心芯片级定制化网络解决方案的合作者和提供者。公司拥有从包处理流量管控芯片到高扩展背板交换网络芯片的完整以太网交换芯片系列TransWarp,可构建从固定配置到全分布式架构的多种系统形态。基于核心芯片,盛科自主研发了完整的自下而上的系统交换平台并为客户提供灵活的合作方式,客户可以根据不同的需要,选择基于芯片、板卡、系统、License 等多种合作模式。 

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