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下一代iPhone新亮点将用SiP封装电

2019年08月15日 栏目:旅游

今年早些时候曾有传闻指出苹果正打算在下一代 iPhone 上同时采用 PCB 电路板和新的SiP 封装技术,现在台湾媒体进一步证实了该消息的

  今年早些时候曾有传闻指出苹果正打算在下一代 iPhone 上同时采用 PCB 电路板和新的SiP 封装技术,现在台湾媒体进一步证实了该消息的可靠性。

  据台湾《中时电子报》从供应链获悉,台湾厂商日月光已经获得了 iPhone 6s/6s Plus 的SiP 订单,并且为了满足苹果越来越大的SiP 需求本月已开始进入量产阶段。据悉,今年的新 iPhone 还不会全部使用SiP,而是与PCB 共存,到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。

  SiP 是一种系统级的封装技术,可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体,不再需要传统的PCB 电路板,让机身做得更纤薄,进而为更大容量的电池腾出了空间。

  实际上苹果在 Apple Watch 中就已经采用了SiP 封装技术,看来今年iPhone 6s/6s Plus 将拥有的新亮点不止是 Force Touch 压力触控和7000 Series 铝合金了。

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